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光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)询比采购公告第1次变更
招标详情
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光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)询比采购公告 第1次变更
(发布时间：2025-12-09)
项目基本情况
项目名称： 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)
项目编号： ****
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： 武****开发区潭湖路1号
招标人： ****
代理机构：
项目概况： 光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目位于武****开发区潭湖路1号，本包主要工作内容为：大宗气系统及特气系统（管道及阀门材料供应及安装工程，VMB/VMP设备安装，管道相关测试），包括安装施工完成后需要配合完成调试、验收、培训、移交、售后服务等工作。
其他：
变更内容
标段：光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)
文件获取结束时间： 2025-12-11 18:35
变更为： 2025-12-10 10:00
澄清截止时间： 2025-12-11 18:35 标书代写
变更为： 2025-12-11 10:00
截标/开标时间： 2025-12-13 18:35 标书代写
变更为： 2025-12-13 14:00
招标进度跟踪
2026-03-19
2025-12-09
信息变更
光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)询比采购公告第1次变更
当前信息
2025-12-08
2025-12-02
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