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光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)结果公告
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相关单位：
***********公司企业信息
****房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)结果公告
(采购编号：****)
项目概况
标段/包名称： ****房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)
标段/包编号： ****
项目类型： 工程
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
公告开始时间： 2026-03-23 13:40
备注信息：
成交结果信息
成交人名称： ****
成交价(元)： 456000.00
招标进度跟踪
2026-03-23
中标通知
光迅B1厂房芯片生产场地改造设计施工一体化项目-气体包(二次)结果公告
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