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破坏性物理分析（DPA）（C类复验）

公告-招标公告

贵州 -贵阳

发布时间： 2025年12月24日

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破坏性物理分析（DPA）（C类复验）邀请询价

需求量:1.0只规格描述:规格型号:半导体器件、液体钽电容器、密封继电器、金属壳封装的石英谐振和振荡器进行C类复验时，必须抽样作破坏性物理分析（DPA）。若无其它规定，对其它元器件一般不要求作DPA。有关元器件DPA的方法及批不合格判据规定如下： a)分立器件按GJB548A拆卸半导体器件的外壳，按GJB-128A进行内部目检、键合强度和芯片检切检验；集成电路按GJB548A进行内部目检、键合强度和芯片剪切检验。检验结果如果发现腐蚀等批次性失效模式，则整批不得用于产品上； b)剖开液体钽电容的外壳，用适当放大倍数的放大镜或显微镜观察其内部质量，当发现内壁有腐蚀孔或普遍腐蚀的现象，则整批不得使用于产品上； c)剖开密封继电器的外壳，用适当放大倍数的放大镜或显微镜观察观察其内部质量，当发现有腐蚀现象，则整批不得用于产品上； d)剖开石英谐振器、振荡器的外壳，用适当放大倍数的放大镜或显微镜观察观察其内部质量，当发现有腐蚀现象，则整批不得用于产品上；

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询价中需求发布时间2025-12-24 10:58