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新建半导体器件专用设备生产项目装修改造工程直接发包结果公示
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***********公司企业信息
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| 项目的直接发包结果公示 | |
| 项目编号： | **** |
| 项目名称： | **半导体器件专用设备生产项目 |
| 标段编号： | ****001001 |
| 标段名称： | **半导体器件专用设备生产项目装修改造工程 |
| 建设单位名称： | **** |
| 项目类型： | 房建工程 |
| 发包类型： | 直接发包 |
| 承包单位名称： | **** |
| 项目经理姓名： | 刘参 |
| 承包金额： | 148.0万元 |
| 中标工期（天）： | 31 |
| 工程地点： | **市东南街道金麟路99号金峰北区（3幢）4号厂房底楼 |
招标进度跟踪
2025-12-31
2025-12-31
2025-12-30
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