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新建半导体器件专用设备生产项目装修改造工程合同归集信息

结果-合同公告

江苏 -苏州

发布时间： 2025年12月31日

摘要信息

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关键信息

半导体器件生产装修改造工程

招标详情

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***********公司企业信息

**半导体器件专用设备生产项目装修改造工程合同归集信息
合同编码 **** 部编码 320********10151-HY-001
合同签订日期 2025-12-30
合同类别专业承包合同金额(万元) 148.0000
建设规模装饰改造面积：922㎡，框架结构第一层，工程造价：148万元
发包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0581MAEWCEKA4T
承包单位名称 **** 统一社会信用代码 ****0508MA22KMTJ16
联合体承包单位名称统一社会信用代码

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2025-12-31

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