功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房)

发布时间: 2025年12月31日
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功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房)招标计划
招标项目名称 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房)
招标人名称 ****
项目概况及主要招标内容 **1幢框架结构生产厂房,总投资约3000万。
招标内容为厂房建设及部分厂区附属配套设施,厂房建筑面积约17632平方米。
项目投资金额(万元) 3000.0万元
资金来源 自有资金
招标项目类别 工程
招标项目所属行业 房建
计划招标方式 公开招标
计划招标时间 2025年12月31日
发布日期 2025年12月31日
联系人 罗先生
联系方式: 182****4059
备注
本次公开的招标计划是本项目的初步安排。具体情况以招标公告和招标文件为准。
附件: 招标计划.pdf
附件(1)
招标进度跟踪
2025-12-31
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功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房)
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