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| 招标项目名称 | 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房) | ||||
| 招标人名称 | **** | ||||
| 项目概况及主要招标内容 | **1幢框架结构生产厂房,总投资约3000万。 招标内容为厂房建设及部分厂区附属配套设施,厂房建筑面积约17632平方米。 |
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| 项目投资金额(万元) | 3000.0万元 | ||||
| 资金来源 | 自有资金 | ||||
| 招标项目类别 | 工程 | ||||
| 招标项目所属行业 | 房建 | ||||
| 计划招标方式 | 公开招标 | ||||
| 计划招标时间 | 2025年12月31日 | ||||
| 发布日期 | 2025年12月31日 | ||||
| 联系人 | 罗先生 | ||||
| 联系方式: | 182****4059 | ||||
| 备注 | |||||