【项目登记】功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房)【市本级】

发布时间: 2026年02月05日
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目编号 HJAGC2026G008 统一交易标识码 A01-123********130960B-****0205-000029-1
信息来源 ****交易中心 项目所在地 **市**区**
信息发布时间 2026-02-05 14:53:50 ****2773
项目审批信息
项目名称 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房)
项目法人 **** 项目地址 **市**区**
文号 立项批文名称 ****管委会项目备案表--功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目
项目审批单位 **市****委员会
投资统一代码 2212-341004-07-01-718460 代理机构 ****
交易平台 **市公共**交易平台 项目建立时间 2026-02-05 00:00:00
招标项目信息
招标项目名称 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房)
招标项目编号 ****
招标内容与范围
及招标方案说明
施工图纸范围内的所有内容。厂房主体及附属设施、部分厂区附属配套设施,具体详见图纸及工程量清单。
招标方式 公开招标 招标代理机构 ****
是否PPP项目 建立时间 2026-02-05 09:51:17.0
监督部门名称 ****公司 监督部门编号 913********4671934
审核部门名称 ****公司 审核部门编号 913********4671934
标段信息
序号 标段编号 标段名称 估算价(万元)
1 HJAGC2026G008A 功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房) 2721.6

招标进度跟踪
2026-02-05
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【项目登记】功率半导体模块散热基板智能制造及产能提升项目、研发中心建设项目(2#厂房)【市本级】
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