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分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+芯片外协询价的询价书
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分谈分签+****+芯片外协询价的询价书
报价截止时间：2026-01-08 17:00标书代写
询价书名称：分谈分签+****+芯片外协询价的询价书
询价方：****
物料信息
| 1 | 561216 | 芯片快封 | 批 | 5.0 | 2026-02-24 | 不指定 | |||
| 2 | 561216 | 芯片常规磨划 | 片 | 1.0 | 2026-02-24 | 不指定 | |||
| 3 | 561216 | MPW划片 | 刀 | 60.0 | 2026-02-24 | 不指定 |
寻源要求
询价单位：****
签约单位：****
报价截止时间：2026-01-08 17:00标书代写
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
隐藏采购数量：否
报价有效期：2027-01-25
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：卖方配送
结算方式：
补充说明：
技术附件：
商务附件
经办人信息
*联系人：
*手机：
电话：
邮箱：
招标进度跟踪
2026-01-13
2026-01-06
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