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分谈分签+连云港杰瑞电子有限公司+芯片外协询价的询价书的询价结果
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分谈分签+****+芯片外协询价的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+芯片外协询价的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+芯片外协询价的询价书
询价书编号：XJ202****60771
采购方案名称：分谈分签+****+芯片外协询价
采购方案编号：XYFA202****61061
签约类型：框架协议
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-01-06 13:43
报价截止时间：2026-01-13 13:52
物料信息
| 1 | **** | 561216 | 芯片快封 | 、 | 批 | 5.0 | 5.0 | 2026-02-24 | ||
| 2 | **** | 561216 | 芯片常规磨划 | 、 | 片 | 1.0 | 1.0 | 2026-02-24 | ||
| 3 | **** | 561216 | MPW划片 | 、 | 刀 | 60.0 | 60.0 | 2026-02-24 |
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招标进度跟踪
2026-01-13
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