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越润集成电路（绍兴）有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包招标文件公示
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****下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包招标文件公示
| ****下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包招标文件（公示稿）现向社会公众公示。在公示期间，对本招标文件有相关意见或合理化建议的，请反馈给招标代理机构。 |
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| 招标人 |
**** |
地址 |
**省**市越****路500号 |
邮编 |
312000 |
| 联系人 |
游工 |
联系电话 |
135****4159 |
传真 |
/ |
| 招标代理机构 |
**** |
地址 |
**省**市祥园路33号 |
邮编 |
310000 |
| 联系人 |
曾工 |
联系电话 |
152****8883 |
传真 |
/ |
| 公示时间 |
2026年 01 月 10 日 08 时 30 分至2026年 01 月 14 日 17 时 00 分（不少于5日） (截止日为国家法定休假日的，自动顺延至法定休假日后的第1个工作日) |
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| 意见或建议的反馈方式 |
1、传真（单位名义的请加盖单位公章；个人名义的请签署本人姓名，并附本人身份证复印件）； 2、电子邮件，电子邮箱：****@qq.com（单位名义的请加盖单位公章，以电子照片或电子扫描件形式反馈；个人名义的请签署本人姓名，以电子照片或电子扫描件形式反馈，并在邮件中附本人身份证电子照片或电子扫描件）； 其他： / 。 |
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附件（3）
公平竞争审查表.pdf下载预览
A1封装厂房一装修及厂务系统项目初步设计-20260104-V2_260109_161535.pdf下载预览
越润集成电路（绍兴）有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包招标文件公示稿.docx下载预览
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2026-01-09
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