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越润集成电路（绍兴）有限公司下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包

浙江 -绍兴

发布时间： 2026年03月13日

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集成电路有限公司集成 IC 工程总承包

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***********公司企业信息

****下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包

中标结果公告

项目编号：****
项目名称：****下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包
招标人：****
项目类别：施工招标方式：公开招标
项目地点：**市越****路500号
项目所在区域：越** 建筑面积：14557.00平方米

标段（包）编号	标段（包）名称	中标单位	项目经理	中标价格	工期（天）	浮动率
****001001	****下一代异构集成先进封装技术及DDIC项目工程总承包	** 联合体单位名称：**设计院有限公司	刘明华	****8400.0000元	90.0

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