X射线高分辨率测试卡(JJ20260026)延期公告

发布时间: 2026年01月13日
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相关单位:
***********公司企业信息
延期信息
延期理由:

项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
X射线高分辨率测试卡****
2026-01-08 09:18:002026-01-16 12:00:00
****货到验收合格付款
合同签订20个工作日内
****A区ICT研究中心

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
微焦X射线源分辨率测试卡 2 其他仪器仪表
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
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基底尺寸(Substrate): 9 mm x 9 mm x 0.25 mm 硅芯片窗(silicon chip with):3 mm x 3 mm x 250 nm Si3N4 几何形状(Geometry): nested L-形 参数( parameters): 金箔厚度(Gold height) ~1500 nm 线宽(Pattern Line Widths)[μm]:550 - 40 - 30 - 20 - 15 - 10 - 8 - 6 - 5 - 4 - 3 - 2 - 1.5 - 1 - 0.8 - 0.6 - 0.5 - 0.4 - 0.35 - 0.3 - 0.25 - 0.2
电话支持:7x8小时;质保期限:1年;

招标进度跟踪
2026-01-13
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