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分谈分签+武汉华之洋科技有限公司+印制板外协加工rjr的询价书的询价结果
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分谈分签+****+印制板外协加工rjr的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+印制板外协加工rjr的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+印制板外协加工rjr的询价书
询价书编号：XJ202****00247
采购方案名称：分谈分签+****+印制板外协加工rjr
采购方案编号：XYFA202****00349
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-01-10 16:40
报价截止时间：2026-01-13 17:00
物料信息
| 1 | **** | 561012 | 电路板焊接 | BCJK_7020ETH2tol_V1_0 | 块 | 3.0 | 3.0 | 2026-01-30 | **武大园路16号 | |
| 2 | **** | 561012 | 电路板焊接 | 国产化6U图像板 | 块 | 4.0 | 4.0 | 2026-01-30 | **武大园路16号 |
联系信息
姓名：饶京润
手机：
电话：027-****5266
邮箱：
招标进度跟踪
2026-02-02
2026-01-20
中标通知
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2026-01-10
2025-05-29
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