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分谈分签+武汉华之洋科技有限公司+印制板外协加工rjr的询价书的询价结果
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分谈分签+****+印制板外协加工rjr的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+印制板外协加工rjr的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+印制板外协加工rjr的询价书
询价书编号：XJ202****61585
采购方案名称：分谈分签+****+印制板外协加工rjr
采购方案编号：XYFA202****62148
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-01-26 16:35
报价截止时间：2026-01-28 17:00
物料信息
| 1 | **** | 561012 | 电路板加工焊接 | RK3588_Board_v1_0 | 块 | 2.0 | 2.0 | 2026-02-07 | **武大园路16号 | |
| 2 | **** | 561012 | 电路板加工焊接 | Ch64_Uart_Optic_TxRx_V1_0 | 块 | 10.0 | 10.0 | 2026-02-07 | **武大园路16号 | |
| 3 | **** | 561012 | 钢网 | RK3588_Board_v1_0 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-02-07 | **武大园路16号 | |
| 4 | **** | 561012 | 钢网 | Ch64_Uart_Optic_TxRx_V1_0 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-02-07 | **武大园路16号 |
联系信息
姓名：饶京润
手机：
电话：027-****5266
邮箱：
招标进度跟踪
2026-02-02
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