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硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-中标候选人公示
招标详情
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公告
202********534********65682
硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-中标候选人公示 (招标编号：****)
公示开始时间：2026年01月21日15时00分00秒
公示结束时间：2026年01月24日23时59分59秒
本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程（招标项目编号：********委员会评审，确定001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程的中标候选人，现公示如下：
一、评标情况
001硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程
1、中标候选人基本情况
| 1 | **** | 989.03057万元(人民币) | 合格 | 180日历天 |
2、中标候选人按照招标文件要求承诺的项目负责人情况
| 1 | **** | / | / |
3、中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件
| 1 | **** | 响应 |
二、提出异议的渠道和方式
如有异议，需在公示期内将异议函与相关证明材料签字****公司。
三、其他公示内容
/
四、监督部门
本招标项目的监督部门为****。
五、联系方式
招标人：****
地址：**市**区**公路 959 号
联系人：徐老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：****
地址：**市**路285****广场20楼
联系人：王志斌
电话：150****8937
电子邮件：****@shbid.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
招标进度跟踪
2026-01-27
2026-01-21
候选人公示
硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-中标候选人公示
当前信息
2025-12-26
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