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硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-结果公告
招标详情
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400-688-2000
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公告
202********534********65682
硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-结果公告 (招标编号：****)
本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程（招标项目编号：****），确定001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程：的中标人如下：
一、中标人信息：
001硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程
| **吉威****公司 | 989.03057万元(人民币) |
二、其他公告内容
/
三、监督部门
本招标项目的监督部门为****。
四、联系方式
招标人：****
地址：**市**区**公路 959 号
联系人：徐老师
电话：/
电子邮件：/
招标代理机构：****
地址：**市**路285****广场20楼
联系人：王志斌
电话：150****8937
电子邮件：****@shbid.com
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）
招标进度跟踪
2026-01-27
中标通知
硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-结果公告
当前信息
2026-01-21
2025-12-26
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