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金桥半导体设备研发及产业化基地项目完成技术标澄清的公告

上海 -上海

发布时间： 2026年01月21日

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金桥半导体研发产业公告

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***********公司企业信息

金桥半导体****基地项目完成技术标澄清的公告
报建编号：	****	标段号：	QV1
招标方式：	公开招标	招标类型：	工程总承包招标
招标项目名称：	金桥半导体****基地项目
招标人：	****
招标代理结构：	****
签名信息：	ehW+09V5hpKV4uxg+nbUYtDuDsX+MvY/IEKzZUf17FgfJ5yLFWTr7DBDZl77YKVzUV9249YXakyFVoVhPokGg6gVrBb+AsqKzrttQizTqAIpOlPliVPL1/o91LHrKTEUCGT6f5nfZEoxB7CVAwOokcxT/9w1DHHbNTeIGGwFl+/UuI544FEFaUJrYjl8aJzWeWcpdGpb2cVNHk35kBfWcGoX8jjF0BbxyZsrndjuL+N9iu+bMKaAwMHqJNdYHNLsCSnDKpt0az2NHvuGJbTG8h1viDQ60kJ3y04Kcahqro87OSSRO05EfHVfFtmBHDVqPMhbvEY5oLmsm6XHss5eaQ==