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采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807(重发)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807(重发)的询价书
询价书编号:XJ202****11049
采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807(重发)
采购方案编号:XYFA202****11498
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-02-11 18:15
报价截止时间:2026-02-28 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | Glint500Tx | 只 | 7.0 | 7.0 | 2026-03-11 | ||
| 2 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | GLINT-Delta | 只 | 1.0 | 1.0 | 2026-03-11 | ||
| 3 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | EPM3256ATI144-10N | 只 | 30.0 | 30.0 | 2026-03-11 | ||
| 4 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | HM****160J-6 | 只 | 110.0 | 110.0 | 2026-03-11 | ||
| 5 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; | QS3383S0 | 只 | 5.0 | 5.0 | 2026-03-11 | ||
| 6 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 74F245W(FMQB) | 只 | 2.0 | 2.0 | 2026-03-11 | ||
| 7 | ******公司 | 341018 | 器材名称:SFP金属壳;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | ****723-1 | 个 | 60.0 | 60.0 | 2026-03-11 | ||
| 8 | **市高****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | VSC7390XHO(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 9 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | ISL6227IAZ(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 10 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | LTC4211IS8(航天二院) | 个 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 11 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX3221EAE(航天二院) | 个 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 12 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX6649MUA(航天二院) | 个 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 13 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | MAX811TEUS-T(航天二院) | 个 | 170.0 | 170.0 | 2026-03-11 | ||
| 14 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | TCN75-3.3MOA(航天二院) | 只 | 170.0 | 170.0 | 2026-03-11 | ||
| 15 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | 25LC128-I/SN(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 16 | **** | 341018 | 器材名称:隔离变压器( 表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA; | HX5401NL(航天二院 | 个 | 510.0 | 510.0 | 2026-03-11 | ||
| 17 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | DF2166VT33V(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 18 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; | SP3220EEY(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 19 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | SST39VF040-70-4I-NH(表贴)(航天二院) | 只 | 170.0 | 170.0 | 2026-03-11 | ||
| 20 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | LM4132EMF-2.5(航天二院) | 个 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 21 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; | SN74AHC1G08DBV(航天二院) | 只 | 170.0 | 170.0 | 2026-03-11 | ||
| 22 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; | SN74AHC1G04DBVR(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 23 | ******公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; | SN74AHC1G00DBV(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 24 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; | SN74LVC32AQPWREP(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 25 | ******公司 | 341018 | 器材名称:按键开关;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | FSM4JSMATR(航天二院) | 只 | 39.0 | 39.0 | 2026-03-11 | ||
| 26 | 深****公司 | 341018 | 器材名称:表贴SFP金手 指连接器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | ****073-1(航天二院) | 个 | 339.0 | 339.0 | 2026-03-11 | ||
| 27 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | VSC8558XHJ(航天二院) | 只 | 170.0 | 170.0 | 2026-03-11 | ||
| 28 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | CAT24C64WI(航天二院) | 只 | 170.0 | 170.0 | 2026-03-11 | ||
| 29 | ******公司 | 341018 | 器材名称:RS元件(发光 二极管);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | 546-0570(553-0112F)(航天二院) | 个 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 30 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:复位开关;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | DTSA-63N-V(航天二院) | 个 | 6.0 | 6.0 | 2026-03-11 | ||
| 31 | **** | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | IDT71V124SA15PHGI(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 | ||
| 32 | ******公司 | 341018 | 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | IDT551MILF(航天二院) | 只 | 83.0 | 83.0 | 2026-03-11 |
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