分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口电子元器件询比采购_CGBJ2602110807(重发)的询价书的询价结果

发布时间: 2026年03月06日
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分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807(重发)的询价书的询价结果公告

采购结果名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807(重发)的询价书的询价结果

询价结果编号:****

询价书名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807(重发)的询价书

询价书编号:XJ202****11049

采购方案名称:分谈分签+****+进口电子元器件询比采购_CGBJ****110807(重发)

采购方案编号:XYFA202****11498

签约类型:合同

采购方式:询比采购

参与方式:公开询价

发布时间:2026-02-11 18:15

报价截止时间:2026-02-28 11:00

物料信息
序号 中标供应商 物料编码 物料描述 规格型号 计量单位 采购数量 中标数量 成交单价 到货日期 交货地点
1 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; Glint500Tx 7.0 7.0 2026-03-11
2 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; GLINT-Delta 1.0 1.0 2026-03-11
3 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; EPM3256ATI144-10N 30.0 30.0 2026-03-11
4 深****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; HM****160J-6 110.0 110.0 2026-03-11
5 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; QS3383S0 5.0 5.0 2026-03-11
6 ******公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; 74F245W(FMQB) 2.0 2.0 2026-03-11
7 ******公司 341018 器材名称:SFP金属壳;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; ****723-1 60.0 60.0 2026-03-11
8 **市高****公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; VSC7390XHO(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
9 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; ISL6227IAZ(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
10 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; LTC4211IS8(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
11 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; MAX3221EAE(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
12 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; MAX6649MUA(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
13 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; MAX811TEUS-T(航天二院) 170.0 170.0 2026-03-11
14 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; TCN75-3.3MOA(航天二院) 170.0 170.0 2026-03-11
15 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; 25LC128-I/SN(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
16 **** 341018 器材名称:隔离变压器( 表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:BGA; HX5401NL(航天二院 510.0 510.0 2026-03-11
17 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; DF2166VT33V(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
18 **** 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SSOP; SP3220EEY(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
19 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; SST39VF040-70-4I-NH(表贴)(航天二院) 170.0 170.0 2026-03-11
20 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; LM4132EMF-2.5(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
21 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; SN74AHC1G08DBV(航天二院) 170.0 170.0 2026-03-11
22 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; SN74AHC1G04DBVR(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
23 ******公司 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOT; SN74AHC1G00DBV(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
24 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSSOP; SN74LVC32AQPWREP(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
25 ******公司 341018 器材名称:按键开关;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; FSM4JSMATR(航天二院) 39.0 39.0 2026-03-11
26 深****公司 341018 器材名称:表贴SFP金手 指连接器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; ****073-1(航天二院) 339.0 339.0 2026-03-11
27 **** 341018 器材名称:集成电路(表 贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; VSC8558XHJ(航天二院) 170.0 170.0 2026-03-11
28 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; CAT24C64WI(航天二院) 170.0 170.0 2026-03-11
29 ******公司 341018 器材名称:RS元件(发光 二极管);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; 546-0570(553-0112F)(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
30 **加****公司****公司 341018 器材名称:复位开关;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; DTSA-63N-V(航天二院) 6.0 6.0 2026-03-11
31 **** 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; IDT71V124SA15PHGI(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
32 ******公司 341018 器材名称:表贴集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; IDT551MILF(航天二院) 83.0 83.0 2026-03-11
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