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集成电路公共服务中心项目（MC25235地块）设计项目-开标记录

江苏 -南通

发布时间： 2026年03月12日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

集成电路公共服务地块

招标详情

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开标参与人开标地点开标时间开标记录内容

不见面开标室一机位4

Mar 12, 2026

信****设计研究院****公司投标报价: ****721 工期: 缴纳保证金: 0;中外建工****公司投标报价: ****283.5 工期: 缴纳保证金: 0;******公司投标报价: ****527 工期: 缴纳保证金: 0;

招标进度跟踪

2026-03-12

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集成电路公共服务中心项目（MC25235地块）设计项目-开标记录

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