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中韩集成电路装备及零部件制造项目的中标公告
招标详情
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| 中韩集成电路装备及零部件制造项目的中标公告 | |
| 项目编号： | **** |
| 项目名称： | 中韩集成电路装备及零部件制造项目 |
| 标段编号： | ****-X01 |
| 标段名称： | 中韩集成电路装备及零部件制造项目（一期）EPC工程总承包 |
| 建设单位名称： | **** |
| 项目类型： | 房屋建筑施工 |
| 发包类型： | 公开招标 |
| 中标单位名称： | **** |
| 项目经理姓名： | 胡春祥 |
| 建筑面积（平方米）： | |
| 中标价 （万元）： | 17006.433741 |
| 中标工期(天)： | 540 |
| 中标时间： | 2026年3月24日 |
| 评标委员会成员： | 王江、张春强、丁世洪、周冬成、施庆国、戴红兵、李秀芬、刘瑞生、邱冬晨 |
| 招标人定标原因及依据： | 中标候选人结果公示期间，未收到有关利害关系人提出异议、投诉等，招标人确定公示的第一名单位为中标人。 |
| 工程地点： | **市**街道先锋路以东、东定路以南、许姚路以西、**路以北 |
附件（2）
中标通知书发出之前的履约能力审查报告.pdf下载预览
中小微企业声明函.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-03-25
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中标通知
中韩集成电路装备及零部件制造项目的中标公告
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