开启全网商机
登录/注册
中标信息
公示内容
建设单位(招标人):
****
经办人:
李工
联系电话:
177****5529
招标代理机构:
****(项目二部)
经办人:
蔡瑞东、吴文博、田健
联系电话:
156****9113
招标项目名称:
化合物半导体****社区项目方案及初步设计
招标编号:
****
标段号:
1
建设规模:
项目用地面积约174亩,总建筑面积约22.3万㎡,计容建筑面积约15.64万㎡,规划建设自持人才公寓约12万㎡、销售型住宅约3万㎡等。
招标范围:
依据我司提供的设计任务书进行本项目设计,本次设计深度为方案及初步设计,包括但不限于方案、初步设计(含初步设计概算)及配合规划设计及初步设计审查,后续施工图设计及工程期间相关技术咨询服务等工作,负责方案设计和初步设计文件编制、配合规划设计及初步设计审查(含初步设计概算),配合建设单位完成各主管部门相关审批手续。具体详附件设计任务书。
招标内容:
设计招标
房屋建筑工程面积:
22.3万平方米
结构层次:
地上:
地下:
备注(注明单体工程名称、栋号):
招标方式:
公开招标
招标类别:
工程服务招标
开标时间:
2026-03-23 10:00
开标地点:
****开发区****中心****中心1号楼3楼3034开标室)
评标时间:
2026-03-23 11:00
评标地点:
****开发区****中心****中心1号楼3楼3038评标室)
备注:
中标单位:
****
中标价(万元):
896.000000
质量标准:
合格,符合现行国家设计规范、有关政策法规和招标要求。
中标工期(日历天):
60
安全防护、文明施工及环境保护费(万元):
安全生产管理标准:
/
深基坑支护费(万元):
文明施工管理标准:
/
建筑师/总监/负责人:
薄文
身份证号:
**************3328
招投标监督机构:
****开发区****办公室