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上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009中标候选人公示
招标详情
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| 招标名称： | **宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009 | |||||
| 中标候选人： | 1、**** 2、**齐****公司 3、**鼎盛****公司 | |||||
| 异议处理： | 王会会 021-****3227****中心） 邮箱：****@sbc-mcc.com | |||||
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| 2026年4月3日 | ||||||
招标进度跟踪
2026-04-03
候选人公示
上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009中标候选人公示
当前信息
2026-03-25
2026-03-19
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