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北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期）
招标详情
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****第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期）
交易项目编号：****
● 公告内容
招 标 计 划
| 项目名称： ****第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期） |
| 招 标 人： **** |
| 项目概况： 项目建设地点位于**市**区文良街15号院2#楼3层，改造面积3725.7m2，千级净化区2503.73m2，万级217.35m2，洁净空调机房291.35m2，配套改造一期动力设施. |
| 投资估算： 1364.07 万元 |
| 招标范围： 包括但不限于2503.73m2千级净化区，217.35m2万级净化区的净化装修改造，电气工程、消防报警系统、弱电工程、气动工程、通风空调工程、消防水工程、工艺水工程、建筑工程、装饰工程等施工图纸范围内的全部工作，具体范围以招标范围位置。此外还包括净化区域装修完工后的净化保洁，联动调试、测试验收工作。 |
| 建设规模： 改造面积3725.7m2，千级净化区2503.73m2，万级217.35m2，洁净空调机房291.35m2，配套改造一期动力设施. |
| 预计招标公告发布时间： 2026年05月09日 |
| 其他说明： |
招标进度跟踪
2026-07-10
2026-07-06
2026-05-28
2026-05-13
2026-04-09
招标预告
北京国联万众半导体科技有限公司第三代半导体工艺及封测平台净化装修工程（二期）
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