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深圳大学RDL开短路线路修复机意向公开
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***********公司企业信息
****RDL开短路线路修复机意向公开
| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | RDL开短路线路修复机 |
| 预算金额（元）: | 3,000,000.000 |
| 采购品目: | 其他仪器仪表 |
| 采购需求概况: | 本次拟采购激光切割与修复机1台，核心用于精密切割及半导体晶圆、电子元器件的微损伤修复，可实现高割精度、≤5μm级缺陷的定点修复，要求设备兼容金属、硅晶圆、光刻胶等多材质加工，配套编程控制系统，满足研发环节的高精度加工需求。 |
| 预计采购时间: | 2026-7 |
| 联系人: | 张老师 |
| 联系电话: | 075****37623 |
| 备注: | 无 |
招标进度跟踪
2026-09-28
流标公告
RDL开短路线路修复机废标公告
2026-09-16
2026-09-16
招标公告
RDL开短路线路修复机招标公告
2026-05-11
2026-04-27
招标预告
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