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深圳大学RDL开短路线路修复机意向公开
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
****RDL开短路线路修复机意向公开
采购单位:****
项目名称:RDL开短路线路修复机
预算金额（元）:3,000,000.000
采购品目:其他仪器仪表
采购需求概况:本次拟采购激光切割与修复机1台，核心用于精密切割及半导体晶圆、电子元器件的微损伤修复，可实现高割精度、≤5μm级缺陷的定点修复，要求设备兼容金属、硅晶圆、光刻胶等多材质加工，配套编程控制系统，满足研发环节的高精度加工需求。
预计采购时间:2026-7
联系人:张老师
联系电话:075****37623
备注:无
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准标书代写
源网址：http://zfcg.****.com:8081/gsgg/002001/****01001/002****01002/****0427/5d32fccb-7b07-403b-a015-4ebb4a92ee77.html
招标进度跟踪
2026-09-28
流标公告
RDL开短路线路修复机废标公告
2026-09-16
2026-09-16
招标公告
RDL开短路线路修复机招标公告
2026-05-11
招标预告
深圳大学RDL开短路线路修复机意向公开
当前信息
2026-04-27
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