| 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2026-05-09 12:00 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
公告说明 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至2026-05-09 12:00预算单价¥ 158,400.00技术参数及配置要求 1 不锈钢机身(抗化学腐蚀,容易清洗)
2 使用DataStream触控屏幕的人机互动操作系统计算机控制系统
3 可完成最大8英寸圆片或7英寸方片作业 手动上下料
4 可实现温度根据环境变化自动调节功能
5 密码保护功能
6 台面材质与尺寸:10英寸方形阳极氧化铝
*7 温度设定最小精度:0.1℃
*8 温度可设定范围:室温到300℃
*9 温度均匀性:在热板表面测量允许误差+/-0.3%
10 设备具备温度程序设定曲线升温功能
*11 设备具备定时升起顶针功能
*12 设备具备自动测量并显示工作环境温度,湿度功能
13 设备异常时将发出警报声提示
14 四种烘烤方式:接触式,悬浮式,真空吸附,顶针式售后服务 服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后2小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;
预算单价¥ 225,000.00技术参数及配置要求 1 不锈钢机身(抗化学腐蚀,容易清洗)
2 使用DataStream操作系统计算机控制系统具备强大人机界面和数据连通能力
3 7英寸全色触摸屏
4 该设备适用于最大8英寸圆片作业 手动上下料
5 透明丙烯酸的机盖,可观察工艺全过程。
6 排气、排水位于wafer水平线下(保证均匀性并可调节)
7 排气装置、真空、排水、电等位于设备后部
8 PC控制
9 晶圆专用真空卡盘套装1套(1/8英寸、5/16英寸、1/2英寸、3/4英寸、1.5英寸、2.25英寸,可针对碎片,2英寸,3英寸,4英寸圆形晶圆使用)
10 用户图像界面
11 无穷组工艺程序可设定
12 密码保护设定
*13 转速可设定范围:0-12,000 rpm
*14 加速度:0 to 30,000 rpm/s(空载情况下)
0 to 23,000 rpm/s(4英寸硅片装载情况下)
*15 转速误差精度: < 0.2 rpm
*16 转速可设定最小精度< 0.2 rpm
*17 卡盘马达可顺时针、逆时针旋转
18 时间设定精度0.1秒(9,999.9秒最大)
19 匀胶均匀性:衬底为100毫米圆形硅片,1微米胶厚时±3%以内。
*20 间接无刷交流伺服驱动电机(防止污染化学物直接进入电机内部)
21 真空盖子安全自锁(未盖密闭报错提醒)
22 自动真空自锁(硅片真空未吸附,报错提醒)
23 设备异常时将发出警报声提示
24 匀胶腔体底部曲面倾斜式,减少光刻胶的堆积,减少反溅,减少维护保养次数,并且带有1套可更换内衬,方便使用者定期清洗保养。
25 设备具备自动测量并显示工作环境温度,湿度功能售后服务 电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后2小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;
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2026-05-06 10:47:56