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集成电路学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-26040）成交结果公告
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
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成交信息
| **** |
| ￥ 260,000.00 |
| 经综合评审排名第一 |
项目名称 ****学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目项目编号 ****公告开始日期 2026-05-19 11:26:11采购单位 ****付款方式 按照合同约定执行联系人 成交后在我参与的项目中查看联系电话 成交后在我参与的项目中查看签约时间要求 成交后10个工作日内到货时间要求 预算总价 ￥ 264,000.00收货地址 供应商资质要求
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
2026-05-19
招标进度跟踪
2026-05-19
中标通知
集成电路学院功率放大器等芯片 MPW 加工流片及芯片封装服务比价采购项目（BUPT-FWFSBJ-26040）成交结果公告
当前信息
2026-05-11
2026-05-05
2026-04-30
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