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现根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,****工业园区分局拟对1个项目环境影响评价文件作出审批意见。为保证审查工作的严肃性和公正性,现将环境影响评价文件基本情况及审批情况予以公示,公示期为2026年5月25日-2026年5月29日(5个工作日)。
听证权利告知:依据《中华人民**国行政许可法》,自公示起五日内申请人、利害关系人可提出听证申请。
联系电话:0517-****1890; Email:****@qq.com
通讯地址:****园区**路5号创智空间3号楼2楼
| 序号 |
项目名称 |
建设地点 |
建设单位 |
建设项目概况 |
环境影响评价单位 |
主要环境影响及预防或者减轻不良环境影响的对策和措施 |
| 1 | 年产12吋晶圆凸块72万张、8吋晶圆凸块36万张、芯片封装40.8亿颗、晶圆检测50万张改建项目 | ****工业园区玉龙路西侧,发展大道北侧 | **** | 对现有厂区相关生产线进行改造,将产品铜镍锡银凸块中镀铜镍锡银工序改为镀铜镍锡;新增COG、DPS封装工艺,并对现有COF封装工艺进行提升,取消晶圆检测中固化、清洗等工艺,更换相应设备并新增晶圆清洗机、电镀机等设备约795台/套,将全厂产品种类及数量进行技改调整。改建完成后,新增36万张/年12吋金凸块、24万张/年12吋铜镍金凸块、12亿颗/年COG封装芯片、24亿颗/年DPS封装芯片,120万张/年12吋铜镍锡银凸块调整为12万张/年12吋铜镍锡凸块,18万张/年8吋铜镍锡银凸块调整为12万张/年8吋铜镍锡凸块,86万张/年8吋金凸块调整为24万张/年8吋金凸块,10亿颗/年COF封装芯片调整为4.8亿颗/年COF封装芯片,晶圆检测16.8万张/年调整为晶圆检测50万张/年,12万张/年8吋铜镍凸块取消建设,本次项目分两期进行。 | ******公司 | 1、本项目雨、污排口均依托现有。本项目将现有项目含铜、含锡废水处理系统合并,****处理站(设计规模为500m3/d)行扩建,扩建后规模为1500m3/d,废水处理工艺不变。含镍废水经含镍废水处理系统(处理工艺:序批式沉淀工艺)预处理;含铜、含锡废水经电镀废水综合处理系统(处理工艺:序批式沉淀工艺)预处理;含氰废水经含氰废水处理系统(处理工艺:金回收+序批式沉淀工艺)预处理;以上经预处理的废水混合达接管标准后接管****处理厂含重金属废水处理系统进一步处理;喷淋塔废水、循环冷却排水、清****处理站(处理工艺:调节+pH粗调节+pH精调节+混合反应+絮凝反应+pH回调+石英砂过滤+活性炭过滤)处理后与超纯水制备浓水(部分回用,回用率不低于3.5%)混合达接管标准后接管****处理厂一般废水处理系统集中处理后达标排放。2、本项目对DA005、DA006排气筒对应的现有废气处理设施进行提升改造,分别新增一级活性炭吸附设施,最终废气处理措施为二级活性炭吸附装置,其余废气处理设施及排气筒均依托现有。8吋金、铜镍锡凸块生产过程中的溶剂清洗、曝光显影、PR去除废气(非甲烷总烃)分别经设备密闭管道收集混合至二级活性炭吸附装置处理后通过15m高排气筒(DA005)排放。12吋金、铜镍锡、铜镍金凸块生产过程中的溶剂清洗、曝光显影、PR去除废气(非甲烷总烃)、COF封装过程中的点脂/固化废气(非甲烷总烃)分别经设备密闭管道收集混合至二级活性炭吸附装置处理后通过15m高排气筒(DA006)排放。12吋金凸块生产过程中的涂光刻胶废气(甲醇、非甲烷总烃)、Au清洁废气(硫酸雾)、12吋铜镍锡凸块生产过程中的涂光刻胶废气(甲醇、非甲烷总烃)、回流焊废气(非甲烷总烃)、镀铜、镀镍废气(硫酸雾)、12吋铜镍金凸块生产过程中的涂光刻胶废气(甲醇、非甲烷总烃)、镀铜、镀镍废气(硫酸雾)分别经设备密闭管道收集混合至一级碱喷淋塔处理后通过15m高排气筒(DA007)排放。12吋金凸块、12吋铜镍金凸块生产过程中的镀金废气(氰化氢)分别经设备密闭管道收集混合至一级次氯酸钠喷淋塔处理;8吋金凸块生产过程中的涂光刻胶废气(甲醇、非甲烷总烃)、Au清洁废气(硫酸雾)、8吋铜镍锡凸块生产过程中的涂光刻胶废气(甲醇、非甲烷总烃)、回流焊废气(非甲烷总烃)、镀铜、镀镍废气(硫酸雾)分别经设备密闭管道收集混合至一级碱喷淋塔处理,上述经处理后的废气合并通过25m高排气筒(DA008)排放。危废仓库废气(非甲烷总烃)经密闭管道收集,废液储罐呼吸废气(非甲烷总烃、甲醇)经集气罩收集,上述经收集后的废气混合至一级活性炭吸附装置处理后通过15m高排气筒(DA009)排放。项目有组织废气氰化氢、硫酸雾、非甲烷总烃执行《半导体行业污染物排放标准》(DB 32/3747- 2020)中表3排放限值;甲醇执行《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表1排放限值。上述未收集的废气(硫酸雾、甲醇、氰化氢、非****处理站废气(氨、硫化氢)无组织排放。厂区非甲烷总烃执行《大气污染物综合排放标准》(DB32/4041-2021)表2排放限值,厂界甲醇执行表3浓度限值,厂界硫酸雾、氰化氢、非甲烷总烃执行《半导体行业污染物排放标准》(DB 32/3747- 2020)中表4浓度限值,氨、硫化氢、臭气浓度执行《恶臭污染物排放标准》(GB 14554-93)表1二级新扩改建厂界标准值。。3、厂区合理布局,采取隔声、减振等有效措施,确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB 12348-2008)中的3类标准要求。4、本项目产生的废显影液、废清洗剂、废光刻胶、PR去除液、含氰金废液、废金蚀刻液、废回流焊剂、废钛钨蚀刻液、镀铜废液、镀镍废液、镀锡废液、废铜蚀刻液、废活性炭、废化学试剂容器、含铜锡污泥、含镍污泥、含氰污泥、污水站污泥、废树脂、废滤芯等为危险废物,必须委托有资质单位安全处置。废钛钨靶材、废金靶材、废铜靶材、废钛靶材、不合格品、废UV箔、废薄膜、废树脂、废树脂、超纯水制备废物、废晶元盒、废墨盒、废晶圆、废基板等为一般工业固体废物均外售综合利用。危险废物的收集和储存必须严格执行《危险废物贮存污染控制标准》(GB 18597-2023),危险废物的转移按《危险废物转移管理办法》及其它有关规定执行,防止二次污染。5、落实环境风险防范措施。严格落实《报告表》提出的环境风险防范应急措施和突发环境事件应急预案编制要求,定期排查突发环境事件隐患并开展应急演练,采取切实可行的工程控制和管理措施,配备必要的环境应急设备和物资。6、做好土壤和地下水污染防治工作。落实《报告表》提出的土壤及地下水污染防治措施,采取分区防渗措施,并对生产区、危险废物暂存间、废液储罐区、污水处理区及管线、化学品仓库等进行重点防渗。7、本项目以厂房为边界设置100米卫生防护距离,以废液储罐区边界设置100米卫生防护距离,以危废仓库为边界设置50米卫生防护距离,以污水站为边界设置100米卫生防护距离。卫生防护距离内禁止**居民点、学校、医院等环境敏感目标。8、按《**省排污口设置及规范化整治管理办法》(苏环控〔1997〕122号)的要求设置排污口和标识。建立健全各项环境管理制度,严格落实环境治理措施及各项风险防范要求。落实环境监测计划,加强运营环境管理,提高员工环保意识,确保环境安全。 |