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报价截止时间:2026-06-04 00:00标书代写
询价书名称:分谈分签+****+贴片芯片的询价书
询价方:****
| 1 | 341026 | 贴片芯片 DP83848MPHPREP HTQFP-48 | 个 | 4.0 | 2026-06-20 | ||||
| 2 | 341026 | CAN通讯收发器 CTM1051MG | 个 | 12.0 | 2026-06-20 | ||||
| 3 | 341026 | 读卡专用芯片 ZSN603 封装:LGA32 | 个 | 220.0 | 2026-06-20 | ||||
| 4 | 341026 | 芯片 TL084MJ CDIP-14 | 个 | 36.0 | 2026-06-20 | ||||
| 5 | 341026 | 芯片 LM111JG CDIP-8 | 个 | 1189.0 | 2026-06-20 | ||||
| 6 | 341026 | 停用芯片 CD4011BF3A CDIP-14 | 个 | 48.0 | 2026-06-20 | ||||
| 7 | 341026 | 停产芯片 TMS320F240PQA 贴片 | 个 | 20.0 | 2026-06-20 | ||||
| 8 | 341026 | 芯片 LM311P PDIP-8 | 个 | 36.0 | 2026-06-20 | ||||
| 9 | 341026 | 芯片 LM311D SOIC-8 RS****396 | 个 | 444.0 | 2026-06-20 | ||||
| 10 | 341026 | 芯片 TL084QD SO-14 | 个 | 172.0 | 2026-06-20 | ||||
| 11 | 341026 | 停产芯片 TMS320F240PQA 贴片 | 个 | 12.0 | 2026-06-20 | ||||
| 12 | 341026 | 贴片光耦 TLP521-1 SO4 | 个 | 20.0 | 2026-06-20 | ||||
| 13 | 341026 | 停用CAN驱动器 SN65HVD251P DIP8(实物厂家为TI,同****1085) | 个 | 10.0 | 2026-06-20 | ||||
| 14 | 341026 | 贴片芯片 TL431AQDBZR SOT-23-3 贴片 | 个 | 10.0 | 2026-06-20 | ||||
| 15 | 341026 | 贴片芯片 DP83848MPHPREP HTQFP-48 | 个 | 10.0 | 2026-06-20 | ||||
| 16 | 341026 | CAN收发器 CTM8251AT DIP | 个 | 10.0 | 2026-06-20 |
询价单位:****
签约单位:****
报价截止时间:2026-06-04 00:00标书代写
允许部分物料报价:否
附加费:包含在物料价格中
隐藏采购数量:否
报价有效期:2026-07-16
是否指定报价币种:指定
报价币种:人民币
付款方式:到货款 100%
承运方式:
结算方式:
补充说明:
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