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分谈分签+武汉华海通用电气有限公司+贴片芯片的询价书的询价结果
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分谈分签+****+贴片芯片的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+贴片芯片的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+贴片芯片的询价书
询价书编号：XJ202****51839
采购方案名称：分谈分签+****+贴片芯片
采购方案编号：XYFA202****52548
签约类型：合同
采购方式：询比采购
参与方式：公开询价
发布时间：2026-06-15 19:25
报价截止时间：2026-06-23 16:22
物料信息
| 1 | **** | 561414 | 贴片芯片 | DP83848MPHPREP HTQFP-48 | 个 | 4.0 | 4.0 | 2026-06-26 | ||
| 2 | 561414 | 芯片 | LM111JG CDIP-8 | 个 | 700.0 | 0.0 | 2026-06-26 | |||
| 3 | **** | 561414 | 贴片光耦 | TLP521-1 | 个 | 20.0 | 20.0 | 2026-06-26 | ||
| 4 | **** | 561414 | 停用CAN驱动器 | SN65HVD251P | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-26 | ||
| 5 | **** | 561414 | 贴片芯片 | TL431AQDBZR | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-26 | ||
| 6 | **** | 561414 | 贴片芯片 | DP83848MPHPREP HTQFP-48 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2026-06-26 |
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招标进度跟踪
2026-08-20
中标通知
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2026-06-02
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