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分谈分签+天津七所高科技有限公司+电路板焊接年度择优（2026））的询价书
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分谈分签+****+电路板焊接年度择优（2026））的询价书
发布时间：2026-06-10 16:33
询价书名称：分谈分签+****+电路板焊接年度择优（2026））的询价书
询价方：****
物料信息
寻源要求
询价单位：****
签约单位：
报价截止时间：2026-06-15 16:00标书代写
允许部分物料报价：否
附加费：包含在物料价格中
报价有效期：2027-06-30
是否指定报价币种：指定
报价币种：人民币
付款方式：
承运方式：卖方配送
结算方式：银行电汇、银行承兑、商业承兑
补充说明：
技术附件：
商务附件
| 1 | 2026年电路板焊接年度择优明细，图纸，技术要求等资料.zip | 2026-06-10 |
经办人信息
*联系人：郭锦华
*手机：
电话：022-****3545
邮箱：
附件（1）
2026年电路板焊接年度择优明细，图纸，技术要求等资料.zip下载预览
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2026-07-20
2026-06-12
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