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分谈分签+天津七所高科技有限公司+电路板焊接年度择优（2026））的询价书的询价结果
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分谈分签+****+电路板焊接年度择优（2026））的询价书的询价结果公告
采购结果名称：分谈分签+****+电路板焊接年度择优（2026））的询价书的询价结果
询价结果编号：****
询价书名称：分谈分签+****+电路板焊接年度择优（2026））的询价书
询价书编号：TP202****00358
采购方案名称：分谈分签+****+电路板焊接年度择优（2026））
采购方案编号：XYFA202****02071
签约类型：框架协议
采购方式：谈判采购
参与方式：公开谈判
发布时间：2026-06-10 16:33
报价截止时间：2026-06-15 16:00
物料信息
联系信息
姓名：郭锦华
手机：
电话：022-****3545
邮箱：
招标进度跟踪
2026-07-20
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当前信息
2026-06-12
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