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热解键合机评标结果公示公告(1)

结果-候选人公示

上海 -上海

发布时间： 2026年07月03日

标书代写官方

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招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：评标公示

截止时间： 2026-07-08 23:59:00

招标机构： ****公司

招标地区： **市

项目名称：热解键合机
招标项目编号：****
招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，热解键合机用于将已完成背面工艺的超薄晶圆从其临时载板上安全、无损地分离，监控和控制加热温度、分离平行度与速度等关键参数，帮助实现高良率的解键合工艺，保障扇出型封装等先进技术中薄晶圆的完整性与后续流程的可靠性。
招标机构：****公司
招标人：****
开标时间：2026-07-01 09:30
公示开始时间：2026-07-03 18:13
评标公示截止时间：2026-07-08 23:59
中标候选人名单：候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区

****

ERS Electronic GmbH

德国

标书代写

招标进度跟踪

2026-07-09

中标通知

热解键合机中标结果公告(1)

2026-07-03

候选人公示

热解键合机评标结果公示公告(1)

当前信息

2026-06-10

招标公告

热解键合机 - 国际招标公告(2)

标书代写

2026-06-10

信息变更

热解键合机重新招标澄清或变更公告(1)

2026-05-18

招标公告

热解键合机国际招标公告(1)

招标项目商机

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