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热解键合机中标结果公告(1)

结果-中标通知

上海 -上海

发布时间： 2026年07月09日

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招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目编号： ****

公告类型：中标结果公告

截止时间：

招标机构： ****公司

招标地区： **市

项目名称：热解键合机
项目编号：****
招标范围：在半导体制造与先进封装生产线上，热解键合机用于将已完成背面工艺的超薄晶圆从其临时载板上安全、无损地分离，监控和控制加热温度、分离平行度与速度等关键参数，帮助实现高良率的解键合工艺，保障扇出型封装等先进技术中薄晶圆的完整性与后续流程的可靠性。
招标机构：****公司
招标人：****
开标时间：2026-07-01 09:30
公示时间：2026-07-03 18:13 - 2026-07-08 23:59
中标结果公告时间：2026-07-09 11:37
中标人：****
制造商：ERS Electronic GmbH
制造商国家或地区：德国