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********学院平行封焊机+高精度异质异构芯片封装工艺系统专用通风厨(4台)采购
中标公告
****受****的委托,就********学院平行封焊机+高精度异质异构芯片封装工艺系统专用通风厨(4台)采购按规定程序进行了 公开招标 ,评标工作已经结束,供应商已经确定。 现将中标结果公告如下:
一、项目编号: ****
二、项目名称:********学院平行封焊机+高精度异质异构芯片封装工艺系统专用通风厨(4台)采购
三、中标信息
中标供应商名称:****
中标供应商地址:**省**市**南路115号
中 标 价: 96万元
四、主要标的信息
| 供应商名称 | 设备名称 | 交货期期 | 中标金额 (万元) |
| **** | 平行封焊机+高精度异质异构芯片封装工艺系统专用通风厨 | 合同签订后 3个月内交货 | 96 |
中标公告时间:2026年7月14日
评审日期:2026年7月14日
五、评审专家名单:
倪军、张晓梅、孔令奇、许赛、朱晓波 (采购人代表)
六、代理服务收费标准及金额:
本项目代理费收费标准:由中标人在领取中标通知书时,按照固定金额7000元向代理机构缴纳。
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
1.本项目采用综合评分法,中标供应商评审总得分为97.23分。
2.此公告在中国招标投标公共服务平台、****校园网发布。
九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。
9.1采购人
名称:****
地址:**市**区孝陵卫200号
联系方式:解老师 025-****3820
9.2采购代理机构
名称:****
地址:**市**区**门大街297****广场5-207室
联系方式:温清
联系电话:189****0942