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半导体及新材料产业园项目EPC总承包

安徽 -六安

发布时间： 2026年07月17日

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半导体新材料产业园 EPC 总承包

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半导体及新材料产业园项目EPC总承包

项目编号	****	统一交易标识码	A01-123******00449XQ-**0717-000670-9
信息发布时间	2026-07-17 16:50:19

项目审批信息

招标项目信息

招标项目名称	半导体及新材料产业园项目EPC总承包
招标项目编号	****
招标内容与范围及招标方案说明	项目规划总用地面积约18.58万平方米，本次招标范围内总建筑面积约14.8万平方米（其中地上总建筑面积约14.3万平方米，地下总建筑面积约0.5万平方米）。主要建设内容包括但不限于单多层厂房（其中1#厂房不在招标范围内）、宿舍、人才公寓、综合楼、食堂、门卫室等**、改建工程，以及相关的室外工程及其他工程。本项目概算总投资约47546.15万元，其中工程费用约43857.69万元。
招标方式	公开招标	招标代理机构	****
是否政府和社会资本**项目	否	建立时间	2026-07-17 16:50:19
监督部门名称	市**管理局	监督部门编号	****1400MB1H116714
审核部门名称	市**管理局	审核部门编号	****1400MB1H116714