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半导体及新材料产业园项目EPC总承包合同公告

安徽 -六安

发布时间： 2026年08月28日

摘要信息

中标单位

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招标单位

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招标估价

招标联系人

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代理单位联系人

关键信息

半导体新材料产业园 EPC 总承包

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

半导体及新材料产业园项目EPC总承包合同公告

合同编号	****
合同名称	半导体及新材料产业园项目EPC总承包
项目编号	****
项目名称	半导体及新材料产业园项目EPC总承包
标段编号	****001
标段名称	半导体及新材料产业园项目EPC总承包
合同甲方	**、东都****公司
合同乙方	**（联合体成员：集团有限公司、**集团有限公司）
所属行业	房屋建筑工程
合同金额	审定预算价的87.67%（约****00368.23元）
合同价格形式	单价合同
合同签订日期	2026年8月28日
合同公告日期	2026年8月28日
代理机构	****
中标公告	http://220.**.2/jyxxparentDetail.html?infoid=685da0f4-eeb4-49c8-8007-2065d4d85b52 categorynum=**01005 relationguid=333f2352-292d-4dea-aac4-e83717f56d33
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