颀中科技(苏州)有限公司高密度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包(EPC)

发布时间: 2026年07月21日
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******度芯粒集成暨系统级封测项目的未入围公示
工程编号: **** 工程名称: ******度芯粒集成暨系统级封测项目
标段编号: ****001001 标段名称: ******度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包(EPC)
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1 信****设计研究院****公司 未见设计负责人一级注册建筑师证书,资格审查不合格
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