招标详情
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******度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包(EPC)中标候选人公示
信息发布时间:2026-08-28
| ******度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包(EPC) |
| **省工程建设项目中标候选人公示 |
| 编号:**** |
| 根据工程招标投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定,****的******度芯粒集成暨系统级封测项目工程总承包(EPC)的评标工作已经结束,中标候选人已经确定。本项目采用评定分离的评标办法,现将中标候选人公示如下: |
| 1、中标候选人情况: |
| 第一名 | 第二名 | 第三名 | | 中标候选人名称(联合体单位) | ****(楷德****公司) | ****公司 | 中国电子系统****公司 | | 项目负责人 | 郭阳 | 郜** | 董峰 | | 质量 | 合格 | 合格 | 合格 | | 工期(日历天) | 310 | 310 | 310 | | 投标报价(元) | ****00000 | ****00000 | ****00000 | | 暂估价(元) | 工程 | 0 | | 材料 | 0 | | 暂列金额(元) | 0 | |
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| 1.1中标候选人企业业绩、奖项: |
| 单位名称(联合体单位) | 业绩名称 | 获奖 | 业绩金额 | | ****(楷德****公司) | 闻泰**智能制造产业园项目(二期)一标段EPC总承包工程;**普兴****公司搬迁项目工程总承包;锡南分厂一号车间改建为研发大楼项目工程总承包 | | | | ****公司 | **临港化合物半导体4吋及6吋量产线项目;**区ZH09-06-81-01地块光掩膜版电 子厂房项目一期 | | | | 中国电子系统****公司 | **国家软件园六期项目工程总承包;半导体外延材料产业园项目EPC;****制造厂房项目工程(EPC)总承包 | | | |
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| 1.2中标候选人项目经理业绩、奖项: |
| 单位名称(联合体单位) | 业绩名称 | 获奖 | 业绩金额 | | ****(楷德****公司) | | | | | ****公司 | | | | | 中国电子系统****公司 | | | | |
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| 2、资格后审不合格名单及原因: |
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| 3、无效文件及判定依据: |
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| 4、评标委员会对投标报价的修正: |
| 序号 | 单位名称(联合体单位) | 修正原因 | 修正依据 | 修正前报价 | 修正后报价 | | | | | | | | | | | | | | | | | | | |
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| 5、****委员会成员为各投标人技术标部分的评分情况: |
| 序号 | 单位名称(联合体单位) | 评委A | 评委B | 评委C | 评委D | 评委E | 评委F | 评委G | 评委H | 评委I | 评委J | | 1 | ****公司 | | | | | | | | | | | | 2 | 中国电子系统****公司 | | | | | | | | | | | | 3 | ****(楷德****公司) | | | | | | | | | | | |
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| 6、投标人及其拟派项目负责人类似工程业绩、奖项、投标报价、投标报价合理性等得分情况: |
| 序号 | 单位名称(联合体单位) | 其他得分项 | 经济标得分 | 技术标得分 | 最终总得分 | | 类似工程业绩得分 | 项目经理奖项得分 | 投标报价得分 | 信用评价得分 | 一阶段其他评审 | 履约失信扣分 | | 企业业绩 | 项目经理业绩 | | 1 | ****(楷德****公司) | | | | | | 6.00 | | 48.12 | 38.75 | 92.87 | | 2 | ****公司 | | | | | | 5.00 | | 47.5 | 33.81 | 86.31 | | 3 | 中国电子系统****公司 | | | | | | 6.00 | | 46.89 | 32.1 | 84.99 | |
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| 7、拟确定中标人:****(楷德****公司) |
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| 8、公示起止日期,提出异议的渠道和方式: |
| 本中标候选人公示期自2026-08-28起,至2026-09-02止。投标人或者其他利害关系人对上述中标候选人有异议的,应当在公示期间向招标人提出。公示期满对中标候选人没有异议的,招标人将发布中标公告并签发中标通知书。 |