上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目-专业分包-机电工程-招标001

发布时间: 2026年07月22日
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关于201312-2026-S1GE506****0044-专业分包-机电工程-招标001(招标编码:****)的延期内容澄清如下:


1.为保证充分竞争,报价截止时间延期至2026-07-29 14:00:00。标书代写


2.新增技术文件和品牌表的附件。

招标进度跟踪
2026-07-22
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