集成电路设计产业园(智能产业园一期)车道拓宽工程(第二次)开标记录

发布时间: 2026年07月29日
摘要信息
招标单位
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投标截止时间
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
开标参与人 开标地点 开标时间 开标记录内容
待定
Jul 29, 2026
投标人名称:**众续****公司; 项目负责人:周小琳; 报价:356797.36元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Jul 28 18:45:33 CST 2026,
投标人名称:中众****公司; 项目负责人:吴**; 报价:388886.88元/%; 工期:达到招标文件的要求日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Jul 28 16:15:20 CST 2026,
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