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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包[JG2026-12447]中标候选人投标文件公开
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招标进度跟踪
2026-08-07
2026-08-07
2026-08-07
候选人公示
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地一期工程施工总承包[JG2026-12447]中标候选人投标文件公开
当前信息
2026-08-07
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2026-07-09
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2026-07-03
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