【公告中】集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目招标公告

1. 招标条件

1.1 项目名称：集成电路先进封装设备产业化项目

1.2 项目审批、****机关名称： ****发展局

1.3 批文名称及编号：****发展局备案表（集成电路先进封装设备产业化项目）、（2606-340760-04-01-665279）

1.4 招标人：****

1.5 项目业主：****

1.6 资金来源：自筹

1.7 项目出资比例：100%

1.8 资金落实情况：已落实

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标项目名称：集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目

2.2 招标项目编号：****

2.3 标段划分：本招标项目共划分1个标段。

2.4 招标项目标段编号：****

2.5 建设地点：****开发区

2.6 建设规模：本次规划**厂房占地面积约100亩，容积率≥1.2，建筑系数≥46.8%，绿地率≤15%，**生产厂房（含热处理、表面处理、工艺车间等）、相关配套设施、室外工程等，总建筑面积约6万平方米，最大单体建筑面积约2.3万平方米。最终以实际为准。

2.7 项目投资估算：约2亿元

2.8 设计服务期限：自合同签订生效之日起至项目竣工验收备案，且工程质量缺陷责任期满，质量回访合格为止，具体以招标人要求为准。服务周期必须满足实际施工要求（约800日历日）。其中：自合同签订后，40个日历日内完成方案设计等所有文件，具备设计方案报审条件。设计方案报规文本等资料审查通过后，30个日历日内完成所有全套施工图设计。

2.9 招标范围：

主要工作内容包括但不限于该项目各阶段所有设计服务（在已有概念平面方案基础上）和评审服务。同时负责地质勘察、物探、测绘（项目各阶段）、相关前期报批文本制作及装订、实施阶段所有需要勘察、施工配合与后期技术服务的一切事务。设计成果须满足业主及相关规范要求，所有****管理部门的审查，涉及的相关费用均包含在本次投标报价中。

包含但不限于: 场地现状测绘、工程地质勘察、水文地质勘察、不良地质排查、专项检测、岩土工程分析评价、水土保持、绿色建筑咨询、勘察成果编制、报审备案及施工全过程配合服务，包含但不限于初勘、详勘、按需补勘、专项勘察及后续技术配合等全部工作；建筑方案设计、初步设计及施工图设计（施工图必须严格按照经批复的初步设计概算投资开展限额设计）、厂区甲类仓库设计(如需);包括建筑方案设计、建筑(含智能化设计，满足审图要求且通过审图)、结构、精装修、钢结构、抗震支架、幕墙、节能、安防、太阳能、给排水、电气、暖通、消防、楼宇亮化、泛光照明、配电房、景观、深基坑专项设计及评审（如有）等项目的设计方案及施工图设计，室外市政管线综合方案及施工图设计、项目推进中必需的方案论证和咨询等技术服务、专家评审等工作，以及设计全过程后续跟踪服务。

提供方案设计、初步设计、施工图设计、配合规划报建手续，施工图审图等全过程后续跟踪服务等相关服务项目；项目各项手续办理过程中，所需相关设计图纸及资料的送审、协调及盖章等工作均由设计人完成，在发包人在此工作中给予相应配合(提供发包单位资料、盖取发包单位公章)，发包人最终收取设计人提供的已通过各相关单位认可并带有证明标识(印章、签字)图纸及资料原件。

2.10 项目类别：工程服务

2.11 质量标准：合格

2.12 合同估算价：348万元

2.13 其他：/

3. 投标人资格要求

3.1 投标人应依法设立并具备承担本招标项目的如下条件：

3.1.1 投标人资质要求：投标人须同时具备3.1.1.1和3.1.1.2资质要求：

3.1.1.1设计资质：投标人须具有建筑行业（建筑工程）专业工程设计甲级资质或建筑行业工程设计甲级资质或工程设计综合甲级资质。

3.1.1.2勘察资质：投标人须具有工程勘察专业类（岩土工程（勘察））甲级资质或工程勘察专业类（岩土工程）甲级资质或工程勘察综合资质甲级。

3.1.2 投标人业绩要求：自2021年01月01日以来（以合同签订时间为准），投标人具有单个合同总建筑面积不少于4万平方米的工业建筑项目设计业绩（服务内容须至少包含施工图设计内容）。

3.1.3 项目负责人资格要求：投标人拟委任的项目负责人须具有国家一级注册建筑师执业资格。

3.1.4 项目负责人业绩要求：/。

3.1.5 投标人财务要求：/

3.1.6 信誉要求：投标人未被**市及其所辖县（市）、区（开发区）****管理部门记不良行为记录的；或被记不良行为记录（以公布日期为准），但同时符合下列情形的：

（1）开标日前（含当日）6个月内记分累计未满10分的；标书代写

（2）开标日前（含当日）12个月内记分累计未满15分的；标书代写

（3）开标日前（含当日）18个月内记分累计未满20分的；标书代写

（4）开标日前（含当日）24个月内记分累计未满25分的。标书代写

3.1.7 本招标项目接受联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：

（1）联合体成员总数量不得超过2家，其中承担本招标项目工程设计任务的单位不超过1家，承担本招标项目工程勘察任务的单位不超过1家；

（2）联合体牵头人须具备投标人资质要求3.1.1.1的设计资质，承担本招标项目工程设计任务，并符合3.1.2投标人业绩要求和3.1.6信誉要求，拟派项目负责人为联合体牵头人的人员；

（3）联合体非牵头人须具备投标人资质要求3.1.1.2的勘察资质，承担本招标项目工程勘察任务，并符合3.1.6信誉要求。

3.2 投标人不得存在招标文件第二章投标人须知第1.4.3项、第1.4.4项规定的情形。

3.3 其他要求：/

4. 招标文件的获取

4.1 获取时间：2026年08月11日至投标截止时间。标书代写

4.2 获取方式：

（1）本招标项目实行全流程电子化交易。

（2）潜在投标人可登录****交易中心网站查阅招标文件，如参与投标，则须在本条第4.1款规定的招标文件获取时间内通过****集团电子交易系统【新版】获取招标文件。

（3）招标文件获取过程中有任何疑问，请在工作时间（9：00-17：30，节假日休息）拨打技术支持热线（非项目咨询）：0512-****8516。项目咨询请拨打电话：0551-****3912；0551-****3831。

4.3 招标文件价格：0元。

5. 投标文件的递交

投标文件递交的截止时间为2026年08月31日 10时00分，投标人应在投标截止时间前通过****集团电子交易系统【新版】递交电子投标文件。标书代写

6. 资格审查方式

本招标项目采用资格后审方式进行资格审查。

7.评标办法

本招标项目评标办法采用综合评估法（一次平均）。（见招标文件第三章“评标办法”）

8. 开标时间及地点标书代写

8.1 开标时间：2026年08月31日 10时00分标书代写

8.2 开标地点：标书代写

√**市**新区**路2588号要素交易市场A区（**大道与**路**）2楼6号开标室标书代写

√ 本招标项目采用“云上开标大厅”方式开标标书代写

9. 招标文件的异议、投诉

9.1 投标人或者其他利害关系人对招标文件有异议的，应当在规定时间通过电子交易系统在线提出或以其他书面形式提出。

9.2 投标人或者其他利害关系人对招标人、招标代理机构的答复不满意，或者招标人、招标代理机构未在规定时间内作出答复的，可以在规定时间内通过网上投诉系统或以其他书面形式向监管部门提出投诉。

9.3 受理异议的联系人和联系方式见招标公告11.1和11.2。

10. 发布公告的媒介

本次招标公告同时在****交易中心网站、**省公共**交易监管网、**公共**交易平台上发布。

11. 联系方式

11.1 招标人

招 标 人：****

地 址：****开发区**大道西侧

邮 编：244199

联 系 人：鲍正胜

联系方式：0562-****105

11.2 招标代理机构

招标代理机构：****

地 址：**市**新区**路2588号（**大道与**路**）六楼

邮 编：230000

项目负责人（联系人）：秦晓栋

联系方式：0551-****3912、****3831

11.3 电子交易系统

电子交易系统名称：****集团电子交易系统【新版】

电子交易系统电话：0512-****8516

11.4 电子服务系统

电子服务系统名称：****公共**交易电子服务系统

电子服务系统电话：0551-****3830、0512-****8516

11.5 ****管理部门

****管理部门：**市****管理局

地 址：**市**区**路2588号

联系方式：0551-****3530、0551-****3680

12. 其他事项说明

12.1 投标人应合理安排招标文件获取时间，特别是网络速度慢的地区防止在系统关闭前网络拥堵无法操作。如果因计算机及网络故障造成无法完成招标文件获取，责任自负。

13. 投标保证金账户

标段简称:集成电路先进封装设备产业化项目勘察设计项目

[户名：****交易中心；开户行：****公司****支行；子账号：102********010********905]

[户名：****交易中心；开户行：中国银行****支行；子账号：187****59020]