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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计评标报告
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公告信息
| ****先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地机电工艺设计-****先进封装载板 |
| ****先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地机电工艺设计 |
| 2026-08-21 13:38:20 |
公告内容
| 奥意****公司 | ****017.0 | |
| ****公司 | ****900.0 | |
| **** | ****900.0 |
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