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安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计
招标详情
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文件信息
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地机电工艺设计 | |
| 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率****基地机电工艺设计 | |
| 正常 | 文件发布人******公司 |
| 2026-08-25 |
投标人信息
| 1 | 奥意****公司 | 914********191859N | 奥意****公司-副本.pdf |
| 2 | ****公司 | 911********931686J | ****公司-副本.pdf |
| 3 | ****研究院有限公司 | 913********0078656 | ****研究院有限公司-副本.pdf |
附件（3）
世源科技工程有限公司-副本.pdf下载预览
上海电子工程设计研究院有限公司-副本.pdf下载预览
奥意建筑工程设计有限公司-副本.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-08-28
2026-08-25
2026-08-25
招标公告
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计
当前信息
标书代写
2026-08-25
2026-08-25
2026-08-25
2026-08-20
2026-07-31
2026-07-31
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