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黄山学院大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目的合同公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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一、合同编号：349********825000227
二、合同名称：****大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目的合同
三、项目编号：****
四、项目名称：****大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目
五、合同主体
采购人（甲方）：****
地址：**省**市**区西海路39号
联系方式：0559-****635
供应商（乙方）：****
地址：**市高新区银杏路18号兴园小区北区29幢403室
联系方式：155****1409
六、合同主要信息
标项1
主要标的名称：大功率器件封装测试平台
规格型号（或服务要求）：**科晶
VBF-RTP-VHP
主要标的数量：1.00
主要标的单价：585480.00 元
合同金额： ****160.00 元
履约期限、地点等简要信息： ****指定地点,自签订合同起60日内安装调试完毕
采购方式：公开招标
标项2
主要标的名称：半导体测试系统
规格型号（或服务要求）：**炎怀 Semicom-Test
主要标的数量：1.00
主要标的单价：633680.00 元
合同金额： ****160.00 元
履约期限、地点等简要信息： ****指定地点,自签订合同起60日内安装调试完毕
采购方式：公开招标
七、合同签订日期：2026年08月26日
八、合同公告日期：2026年08月26日
九、其他补充事宜：
无
附件信息：
附件（2）
黄山学院大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目-采购合同....pdf下载预览
中标通知书.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-08-26
合同公告
黄山学院大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目的合同公告
当前信息
2026-08-25
2026-08-14
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