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| 集成电路封装测试实训设备采购项目合同 |
| 发布时间: 2026-09-08 |
| 一、合同编号:ZC-****0033 二、合同名称:集成电路封装测试实训设备采购项目合同 三、项目编码:**** 四、项目名称:集成电路封装测试实训设备采购项目 五、合同主体 采购人:**** 地址:**市**区**大街626号 联系方式:徐文韬 供应商:**** 地址:**市**区四中路16号明景阁1-1-302、303 联系方式:王静兰0189-****3166 六、合同主要信息 主要标的名称:集成电路封装仿真工艺虚拟仿真系统 规格型号:LK-ICVS-I 主要标的数量:1 主要标的单价:489600 合同金额:673500.00 履约期限、地点等简要信息:履约期限:自合同签订后30日内安装完毕并交付使用; 履约地点:****指定地点。 采购方式:公开招标 七、合同签订日期:2026-09-07 八、合同公告日期:2026-09-08 九、其他补充事宜: |
| 合同-集成电路 |
| 说明:****政府采购****政府采购合同的部分内容,****政府采购合同为准。 |