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和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务中标结果公告
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和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务中标结果公告
和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务评标工作已经结束,中标人已经确定。现将中标结果公告如下：
1标段：中标单位名称：信****设计研究院****公司
中标金额：780000.00元（大写：柒拾捌万圆整）
2标段：中标单位名称：信****设计研究院****公司
中标金额：945000.00元（大写：玖拾肆万伍仟圆整）
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日期：2026年9月14日
招标进度跟踪
2026-09-14
中标通知
和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务中标结果公告
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