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12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程的中标结果公示

重庆 -重庆

发布时间： 2026年09月15日

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体芯片制造测试生产室内装饰工程

招标详情

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***********公司企业信息

（12英寸功率半导体芯片制****基地项目室内装饰工程）中标结果公告
（中标公告发布时间：2026年09月15日）
项目信息	项目名称	12英寸功率半导体芯片制****基地项目室内装饰工程
	项目编码	****	招标公告编号	/
招标人信息	单位名称	****
	社会信用代码	****0000MA5U5MLK89	法定代表人	秦曦
招标代理机构信息	单位名称	****
	社会信用代码	915********860199N	法定代表人	冉鹏
	代理机构选取方式	重****超市选取
中标人信息	单位名称	****
	社会信用代码	915********197220Y	法定代表人	胡瑞华
中标金额（费率、单价等）	****5516.42元		项目负责人	李众望
评标委员会组建方式	由招标人按法律法规及相关**委员会。评标委员会人数：共5人，均在市综合评标专家库抽取。
评标委员会成员名单	**市综合评标专家库随机抽取的5名专家为：胡涛、李廷仲、邱志远、孙建国、黄伟。
评标意见	评标委员会根据详细评审综合得分进行排序，一致推荐综合得分排名前三名的投标人为中标候选人。
其他	开标时间：2026年9月3日09:30时开标评标地点：**交易中心中标候选人公示时间：2026年9月10日至2026年9月14日最高限价：**0924.38元。