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半导体（株洲）焊片采购直接采购公示

结果-中标通知

湖南 -株洲

发布时间： 2026年09月20日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体采购

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

标的物类型	物资	发布时间	2026-09-20
所属业务板块	产品类通用	一级品类	产品类通用物资
采购主体	****	所属企业	****
截止时间	2026-09-20	状态	公告中

正文

半导体（**）焊片采购直接采购公示

(项目编号：****)

一、采购条件

本项目采购人为:【****】，资金来源为:【/】，出资比例：【/】。本项目已具备采购条件，现进行直接采购。

采用直接采购方式的原因：【(四)需向原供应商采购，否则将影响施工或者功能配套要求，但采购金额应不得高于原项目合同金额的三分之一，且原项目合同签订日期为一年以内的。】

二、项目概况与采购范围

1.采购分类：【物资】；

2.所属板块：【产品类通用】；

3.采购品类：【标段:****:半导体功率器件及组件-半导体元件-焊接材料】；

4.其他：【/】。

三、拟采购供应商信息

序号	标段包名称	标段包编号	物料名称	物料数量	单位	供应商名称
1	半导体（**）焊片采购	****	预成型焊片SnPb36Ag2(57X48.****.2mm)	1000.000000	EA,each	****
2	半导体（**）焊片采购	****	T1模块基板焊片-R高(SnPb37\52230.15mm/T1)	1000.000000	EA,each	****
3	半导体（**）焊片采购	****	焊片卷SAC305-R高(2.0X0.2\\S3墩子焊片)	5.000000	KG,千克	****
4	半导体（**）焊片采购	****	芯片焊片-R(SACSb\11.****.08)	5.000000	KG,千克	****
5	半导体（**）焊片采购	****	辅助焊片A(H1)-R	1000.000000	EA,each	****
6	半导体（**）焊片采购	****	辅助焊片A(H1)-R	3200.000000	EA,each	****
7	半导体（**）焊片采购	****	基板焊片(H1)-R	2000.000000	EA,each	****
8	半导体（**）焊片采购	****	基板焊片(H1)-R	9600.000000	EA,each	****
9	半导体（**）焊片采购	****	辅助焊片B(H1)-R	1000.000000	EA,each	****
10	半导体（**）焊片采购	****	辅助焊片B(H1)-R	4800.000000	EA,each	****
11	半导体（**）焊片采购	****	M1模块基板焊片-R(SnSb8/46.****.22)	3200.000000	EA,each	****
12	半导体（**）焊片采购	****	S9基板焊片-R(SnSb5-0.25)	2000.000000	EA,each	****
13	半导体（**）焊片采购	****	A2焊片卷(PbSn10Ag2//16.0*0.1)	5.000000	KG,千克	****
14	半导体（**）焊片采购	****	FRD芯片焊片-R(SnAgCuSb/11.****.1)	6000.000000	G,克	****
15	半导体（**）焊片采购	****	IGBT芯片焊片卷-R(W1)	5000.000000	G,克	****
16	半导体（**）焊片采购	****	芯片焊片卷-R(S1-Sn3.***.5Sb-100.1mm-卷)	5000.000000	G,克	****
17	半导体（**）焊片采购	****	芯片焊片卷-R(SnAgCuSb/15*t0.1)	13000.000000	G,克	****
18	半导体（**）焊片采购	****	芯片焊片卷-R(SACSb/8.8Xt0.1)	10500.000000	G,克	****
19	半导体（**）焊片采购	****	芯片焊片卷-R(SACSb/10.****.1)	9200.000000	G,克	****
20	半导体（**）焊片采购	****	四衬板基板焊片-R(W1-SnAgCuSb)	5000.000000	EA,each	****
21	半导体（**）焊片采购	****	芯片焊片卷-R(X1//SAC305//19x0.1)	10000.000000	G,克	****